現在に至るまで、ロータリースキージ、加圧版離れシステムなどの、新技術の自社開発に基づいたウェハレベルCSPへのハンダバンプ印刷技術は、表面実装用途だけで終わらず、半導体製造の後工程の一部を代替し、工程数の大幅削減を実現しました。
これは、これまでの基板作成・表面実装・半導体製造の垣根を取り払った画期的な革新です。

また、リールtoリールの開発により、フィルム状基板への表面実装を可能としたことで、 携帯電話や小型ノートPCなどLCDドライバーIC 基板のコストダウンに貢献しています。