「第12回 半導体パッケージング技術展」出展のお知らせ

ミタチ産業（株）とミナミ（株）は2011年1月19日(水)〜21日(金)に
東京ビックサイトで開催される半導体パッケージング技術展に
協賛出展致します。
会期中は高精細なウェハバンプ用ハンダボール搭載機などの
デモンストレーションを予定しておりますのでご来場の際は
当社ブースへ是非お立寄り下さい。

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