「第12回 半導体パッケージング技術展」に出展しました

ミタチ産業（株）とミナミ（株）は2011年1月19日(水)〜21日(金)に 東京ビックサイトで開催された半導体パッケージング技術展に 協賛出展致しました。

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今展示会では、高精細なウェハバンプ用ハンダボール搭載機などのデモンストレーションを実施し 多くの方へミナミの技術を紹介することができました。 また、開催初日には代表取締役である村上のセミナーを開催し、 ミナミが開発したロータリースキージ、エアープレッシャーシステム等のレクチャーに多数の方の参加を頂きました。

展示会期間中、弊社ブースへのご来場ありがとうございました。