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MINAMI有限公司
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MK-BP2000
高精度通用型錫球植球機
設備概要
- 適用在最大為12英寸晶圓或300x300 mm的基板上進行錫球植球作業。
- 每個主驅動單元均由伺服電機控制，以提供高性能，高精度錫球植球。
- 錫球植球頭利用旋風分離法穩定地完成植球作業和供應錫球，不會讓錫球壓傷或變形。
- 由於可以控制印刷品和鋼板之間的距離，因此不會弄髒鋼板以達到連續作業。
- 無縫式植球方式排除混合不同尺寸錫球的風險。
- 點擊下方的影像可以看到視頻。
| 植球頭吸取 | 鋼板上部 | 鋼板上部２ |
|---|---|---|
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| 鋼板下方 | 整體動作 | |
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| 印刷機側 | 錫球搭載機側 | |
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| 機械重複性對位精度 | ±15μm | |
| 鋼板尺寸 | (X)750mm×(Y)750mm×(T)25～40mm | (X)750mm×(Y)750mm×(T)25～40mm |
| 適用材料 | Wafer 12inch（Max） PCB300x300mm（Max） 厚度0.4～2.5mm ※其餘的尺寸需討論 |
Wafer 12inch（Max） PCB300x300mm（Max） 厚度0.4～2.5mm >※其餘的尺寸需討論 |
| 植球規格 | 1. 最小60～80um 2. 最小間距120um |
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| Tact time（使用敝司測試機板 包含搬入及搬出） | 約10sec. | 約30sec. |
| 1. 基板尺寸：245mm×197mm 2. 搭載錫球數：116,000 3. SR開口：70～100um 4. 間距：150um 5. 錫球大小：85um |
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| 設備外型・重量 | (D)1255mm×(W)2320mm×(H)1280mm 約1200Kg | |
| 使用電源 | 單相200V～240V 頻率50/60Hz |
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| 選配規格 |
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MINAMI関連技術
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