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MINAMI有限公司
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我們在Minami所開發的“對人類和環境友好”的高科技的簡介。
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半導體封裝綜合
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CPU及MPU的封裝
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使用 Dicing line 的封裝多層化
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多個 Interposer 同時印刷
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Underfill Void-less
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WLCSP（晶片級CSP）的錫膏Bump印刷
介紹鋼板印刷以及晶片級CSP的封裝工藝製成 -
Void-less reflow with plasma
介紹加熱、冷卻來减少空隙的工藝製成 -
搭載錫球
獨立供給不傷害錫球，透過新型錫球植球Head，大幅改善植球精度和效率。 -
二段階膜厚印刷
介紹超小型部品和標準部品兩階段的焊接厚印刷工藝製成 -
旋轉式刮刀【專利技術】
介紹密閉式錫膏刮刀印刷工藝製成 -
壓力（加壓印刷）系統【專利技術】
介紹加壓脫模印刷系統
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