郵政編碼183-0026 東京都府中市南町5-38-32
MINAMI有限公司
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PLA-400
雷射Reflow PLA-400
特徵
- 低熱應力可以焊接
用光束發射局部加熱(基板/晶圓) - 實現工件(基板/晶圓)翹曲影響、最小化
較少的熱壓力(Bump 照射 : < 1 sec, Die 照射 : < 2 sec) - 優良的生產率
快速焊接: < 1 sec laser emission
各種光束方法/shot options : 30~85 mm (single/global shot) - 節省空間
輕巧尺寸：約1.5m （以往的回焊爐尺寸：約5m） - 低成本
不需要N2
| 標準規格 | |
|---|---|
| UPH |
24,000ea (PCB Size: 240×77.4mm / 138 Unit on PCB / Global 3 Shot) *UPH depends # of dies or PKG per shot |
| 台面溫度 | Max 150℃ (±5℃) ※Pre-Heating |
| 雷射輸出 | 500 ~ 4,000W |
| 雷射保證 |
・Laser Source 5年 ・Laser System 2年 |
| 均質器光束尺寸 | □30mm ~ 85mm (程序可變) |
| 適用元件 |
・Single: L : 100~330mm / W : 62~330mm / Up to 12 inch wafer ・Dual: L : 100~330mm / W : Max 110mm |
| 搬送方式 |
・基板 : Shuttle, etc. ・晶圓 : Clean robot. |
| 選配 | |
|
・Beam profiler ・Power meter ・IR Camera ・基板校正機構 |
|
外觀圖
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