MINAMI有限公司

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MK-BP1888

IC用基板植球机

特征

  • 助焊剂的印刷和锡球的植球集合于一体装置中
  • 助焊剂自动供给功能,最大可带2个注射供给器
  • 锡球的自动供给功能最大可带4个锡球盒
  • 由于使用金属网板比使用治具的成本大幅度下降
  • 可进入全自动的生产线
【适用材料】
项目
规格
备注
基板尺寸

重量 : 70 ~ 110mm

长度 : 200 ~ 260mm

 
锡球尺寸

0.085mm (Min) ~ 0.30mm (Max)
0.055mm (Min) ~

生产用途

研究开发

锡球间距 0.12mm (Min) ~ 1.27mm (Max)  
锡球 Lead-Free & Normal Sn-Pb  
助焊剂 水溶剂 & 脂溶性  
【装置性能】
项目
规格
备注
生产率 23 sec/1基板(240x77.5)  

X轴 精度

Y轴 精度

β轴 精度

助焊剂印刷精度:±0.020mm

植球精度:±0.020mm

(机械重复精度)

控制:机器手
印刷品質

助焊剂的全面均匀分布

锡球的全面均匀植球

控制压力范围

: 0.1~10.0kgf/cm2

【设备状态】
项目
规格
备注
电源实用程序

単相 200.220.240V ±10%

频率: 50/60Hz±0.2Mz

 
真空室

真空(CDA):0.49MPa/100NL/min

氮气压:0.3MPa/300NL/min

 
停电对策 UPS  
流向 左→右  
生产线 高度:950±10mm  
噪声级 75DB以下  
UI语言 英语/韩语/中文/日语  
机箱颜色

机壳:SUS304

机架:黑

 
重量 2000Kg  
环境安全 SEMI S2(除16项)标准  
外形尺寸

1,990mm(L)x1,305mm(W)
x1,750mm(H)
     (显示灯除外)

 

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