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MINAMI有限公司
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我们在Minami所开发的“对人类和环境友好”的高科技的简介。
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半导体封装综合
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CPU及MPU的封装
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使用 Dicing line 的封装多层化
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多个 Interposer 同时印刷
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Underfill Void-less
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WLCSP（晶片级CSP）的锡膏Bump印刷
介绍钢板印刷以及晶片级CSP的封装工艺制成 -
Void-less reflow with plasma
介绍加热、冷却来减少空隙的工艺制成 -
搭载锡球
独立供给不伤害锡球，透过新型锡球植球Head，大幅改善植球精度和效率。 -
二段阶膜厚印刷
介绍超小型部品和标准部品两阶段的焊接厚印刷工艺制成 -
旋转式刮刀【專利技術】
介绍密闭式锡膏刮刀印刷工艺制成 -
压力（加压印刷）系统【專利技術】
介绍加压脱模印刷系统
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