邮政编码183-0026 东京都府中市南町5-38-32
MINAMI有限公司
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PLA-400
雷射Reflow PLA-400
特征
- 低热应力可以焊接
用光束发射局部加热(基板/晶圆) - 实现工件(基板/晶圆)翘曲影响、最小化
较少的热压力(Bump 照射 : < 1 sec, Die 照射 : < 2 sec) - 优良的生产率
快速焊接: < 1 sec laser emission
各种光束方法/shot options : 30~85 mm (single/global shot) - 节省空间
轻巧尺寸：约1.5m （以往的回焊炉尺寸：约5m） - 低成本
不需要N2
| 标准规格 | |
|---|---|
| UPH | 24,000ea (PCB Size: 240×77.4mm / 138 Unit on PCB / Global 3 Shot) *UPH depends # of dies or PKG per shot |
| 台面温度 | Max 150℃ (±5℃) ※Pre-Heating |
| 雷射输出 | 500 ~ 4,000W |
| 雷射保证 | ・Laser Source 5年 ・Laser System 2年 |
| 均质器光束尺寸 | □30mm ~ 85mm (程序可变) |
| 适用元件 | ・Single: L : 100~330mm / W : 62~330mm / Up to 12 inch wafer ・Dual: L : 100~330mm / W : Max 110mm |
| 搬送方式 | ・基板: Shuttle, etc. ・晶圆: Clean robot. |
| 选配 | |
| ・Beam profiler ・Power meter ・IR Camera ・基板校正机构 |
|
外观图
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