プラズマ付ボイドレスリフロー 【特許技術】

携帯電話など、最新の電子機器に搭載するLSIでは、表面実装のBGAパッケージおよびチップサイズパッケージが多く採用されています。
BGA、CSPのバンプを印刷法で形成する場合、ハンダペーストをウェーハに印刷した後、ペースト中のハンダ粒子をリフロー炉で溶融させて、ボール状のバンプを形成します。
しかし、鉛フリー対応とバンプの微細化が進んだ現在、バンプ中に生じる気泡（ボイド）によるハンダ接合の不良が問題になってきました。

ミナミでは、リフロー工程上のメインゾーンで、ウェーハに真空空間を用いてハンダを融解させます。
ハンダの溶解温度（融点）に到達した時、ハンダは粉末から液化状態に変化し、合金は流動的に変わります。
そのタイミングでウェーハを「加熱＋真空引き」させる事により、ハンダ内のガスを吸引させます。
その工程により、一般的な窒素リフロー炉より、ボイドを低減させる事が可能です。

このページのトップへ　▲