Tel. 042-354-1881
〒183-0026 東京都府中市南町5-38-32
ミナミ株式会社（本社工場）
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半導体パッケージング総合
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ＣＰＵ及びＭＰＵのパッケージング
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ダイシングラインを使ったパッケージングの多層化
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インターポーザーの複数枚同時印刷
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アンダーフィルボイドレス
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WLCSP（ウェーハレベルCSP）へのハンダバンプ印刷
スクリーン印刷による、ウェーハレベルCSPのパッケージプロセス技術の紹介 -
プラズマ付ボイドレスリフロー
加熱・冷却により発生するボイドを削減する技術の紹介 -
ボール搭載
ハンダボールを傷つけない独自供給。新丸型振込みヘッドにより振込み精度及びタクトを大幅に改善。 -
二段階膜厚印刷
超小型部品と標準部品を二段階のハンダ厚で印刷する技術の紹介 -
ロータリースキージ【特許技術】
密閉型ハンダ印刷スキージの紹介 -
プレッシャー（加圧印刷）システム【特許技術】
加圧抜け印刷システムの紹介 -
Cuピン・Cuピラー・Cuポスト・Cuカラム搭載
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