WLCSP（晶片級CSP）的錫膏Bump印刷

■概要

1. 加壓式鋼板印刷機在晶片上的再佈線
2. 沖孔及島狀印刷的形式

   (1).晶片上絕緣膜形成
   (2).根據印刷方式來形成聚醯亞胺貼膜
   (3).聚醯亞胺貼膜穿孔印刷・島狀印刷

3. 透過加壓、旋轉式刮刀印刷來形成焊接

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