Void-less reflow with plasma

在手機等最新電子設備上搭載的LSI，表面封裝的BGA包裝以及晶片尺寸封裝被大量採用。透過印刷法形成BGA、CSP的 Bump，在晶片上印刷焊錫膏後，用回流爐將粘貼中的焊錫粒子熔化，形成球形 Bump。
但是，在無鉛處理和 Bump 微細化的進展，凸起時產生的氣泡（void）引起的焊接不良成為問題。

MINAMI在回焊爐工程上的主要區域，在晶片上使用真空空間使焊錫熔化。
達到焊錫的溶解溫度（熔點）時，焊錫會從粉末變成液化狀態，合金會變化成流動性。
在這個時間點透過“加熱+抽真空” 晶片來吸引焊錫內的氣體。
根據此工程，比起一般的氮回焊爐，更可以減少减少氣泡（void）的產生。

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