在這個混載基板上印刷焊錫的時候，過往的鋼板印刷科技有很多不良問題。

為了對應鋼板的厚度，超小型元件區域的開口部變小，焊錫的填充變為不足。

在標準元件區域較會發生焊接不足導致的封裝不良。

在同一張鋼板上來做設計超小型元件區域用和標準元件區域用的鋼板。

特殊鋼板的超小型元件區域是半蝕刻的，填充後的焊錫不會有損壞問題。