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MK-BP2000

高精度通用型锡球植球机

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设备概要

  • 适用在最大为12英寸晶圆或300x300 mm的基板上进行锡球植球作业。
  • 每个主驱动单元均由伺服电机控制,以提供高性能,高精度锡球植球。
  • 锡球植球头利用旋风分离法稳定地完成植球作业和供应锡球,不会让锡球压伤或变形。
  • 由於可以控制印刷品和钢板之间的距离,因此不会弄脏钢板以达到连续作业。
  • 无缝式植球方式排除混合不同尺寸锡球的风险。
  • 点击下方的影像可以看到视频。
植球头吸取钢板上部钢板上部2
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钢板下方整体动作
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印刷机侧 锡球搭载机侧
机械重复性对位精度 ±15μm
钢板尺寸 (X)750mm×(Y)750mm×(T)25~40mm (X)750mm×(Y)750mm×(T)25~40mm
适用材料 Wafer 12inch(Max)
PCB300x300mm(Max)
厚度0.4~2.5mm
※其余的尺寸需讨论
Wafer 12inch(Max)
PCB300x300mm(Max)
厚度0.4~2.5mm
>※其余的尺寸需讨论
植球规格 1. 最小60~80um
2. 最小间距120um
Tact time(使用敝司测试机板 包含搬入及搬出) 约10sec. 约30sec.
1. 基板尺寸:245mm×197mm
2. 搭载锡球数:116,000
3. SR开口:70~100um
4. 间距:150um
5. 锡球大小:85um
设备外型・重量 (D)1255mm×(W)2320mm×(H)1280mm 约1200Kg
使用电源 单相200V~240V
频率50/60Hz
选配规格
  • 自动印压Unit
  • 伺服印压Unit
  • 选转式刮刀Unit
  • 选转式刮刀Unit 搭载Load cell
  • 黏着式清洁Unit
  • 上方清洁Unit
  • 清洁溶剂余量侦测感应器
  • 空调系统后处理
  • 空调系统后处理
  • UPS
  • FOUP Openr
  • 材料搬送机构
  • 材料定位机构

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