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搭载锡球

MK-BP系列是从助熔剂印刷到搭载锡球都能以高速、准确地自动处理的锡球植球机。

装备元件(印刷机侧)
1.加压方式版离元件
    

2.旋转式刮刀
    
装备元件(锡球搭载侧)
3.圆形XY驱动式锡球搭载Head
    

4.利用单张(1张)钢板来做锡球转移搭载
球瓶为MINAMI独自开发树脂不易破裂的特殊玻璃,应用沙漏的原理,可以正确调整锡球的供给量。
实际锡球的移动状态 ~实现高精度锡球搭载~
  • 采用新型锡球搭载Head,可以在不施加物理力的情况下将钢板上的锡球集中到Head的中央部,并透过高速且顺旋转的锡球搭载,大幅改善了植球精度和生产效率。
  • 钢板上移动的锡球全部向同一方向移动,因此对锡球自身的伤害也可以最小限度的减轻。
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移动中的锡球吸入效果 ~透过精密的移动实现高精度锡球搭载~
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MK-BP2000 搭载部
  • 透过喷出空气的构造,提高锡球和助焊剂的拦截力。
  • 锡球置於钢板的表面上方,可以大大降低发生双球的风险。
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