高性能锡球搭载机
适用材料 | |
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钢板适用尺寸 (X)x(Y) |
① 650x750mm ② 650x550mm |
基板尺寸 (X)x(Y) |
Dual: ① 50x60~360x140mm ② 50x60~300x100mm Single: ① 50x60~360x370mm ② 50x60~360x170mm, φ300mm 厚度:0.1~2.5mm |
设备性能 | |
生産性 | PCB:type Dual 20秒/片 type Single 40秒/片 Wafer:@8in 90秒/片 @12in 115秒/枚 (检测时间除外) |
机械式重复性对位精度 | ±15μm |
设备规格 | |
电源电压 | 单相200V~240V 频率50/60Hz |
气源(CDA)使用量 | 0.49MPa : 200NL/Min |
基板流向 | 左→右 |
传送高度 | 地板起算 900±20mm |
UI语言 | 日文 / 英文 / 中文 / 韩文 |
设备重量 | 约1800kg |
印刷方向 | 后⇒前 |
影像视野 | 约6.3x4.8mm |
OS软体 | Windows 7 Pro |
设备外型 | 宽(W)2680 x 长(D)1810 x膏(H)1680mm (讯号灯除外) |
选配 | |
PCB Cassette loader 基板翘取矫正机构 PCB cleaner 助焊济自动供给&滚动功能 锡球检测机(MK-BP5000I) Ionizer(排除静电) |
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