Void-less reflow with plasma

在手机等最新电子设备上搭载的LSI，表面封装的BGA包装以及晶片尺寸封装被大量采用。透过印刷法形成BGA、CSP的 Bump，在晶片上印刷焊锡膏后，用回流炉将粘贴中的焊锡粒子熔化，形成球形 Bump。
但是，在无铅处理和 Bump 微细化的进展，凸起时产生的气泡（void）引起的焊接不良成为问题。

MINAMI在回焊炉工程上的主要区域，在晶片上使用真空空间使焊锡熔化。
达到焊锡的溶解温度（熔点）时，焊锡会从粉末变成液化状态，合金会变化成流动性。
在这个时间点透过“加热+抽真空” 晶片来吸引焊锡内的气体。
根据此工程，比起一般的氮回焊炉，更可以减少减少气泡（void）的产生。

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