ミナミ株式会社｜ソリューション

: 半導体パッケージング総合
: ＣＰＵ及びＭＰＵのパッケージング
: ﾀﾞｲｼﾝｸﾞﾗｲﾝを使ったﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞの多層化
: インターポーザーの複数毎同時印刷
: アンダーフィルボイドレス; 比重の違う、蛍光体と樹脂の混合ペーストを攪拌供給することにより、
高速・高品質な蛍光体混合ペーストの充填を実現する技術の紹介
: スクリーン印刷による、ウェーハレベルCSPのパッケージプロセス技術の紹介
: 加熱・冷却により発生するボイドを削減する技術の紹介
: ハンダボールを傷つけない独自供給。新丸型振込みヘッドにより振込み精度及びタクトを大幅に改善。
: 超小型部品と標準部品を二段階のハンダ厚で印刷する技術の紹介
: 密閉型ハンダ印刷スキージの紹介
: 加圧抜け印刷システムの紹介