スクリーンプリンター、ロータリースキージのミナミ株式会社

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〒183-0026 東京都府中市南町5-38-32 
ミナミ株式会社(本社工場)

PLA-400

レーザーリフロー PLA-400
PLA-400外観

特徴

  • レーザーショットで局部加熱が可能
      局部加熱方式によるワーク(基板/ウェハー)に対する熱変形及び反りのダメージ低減
  • ワーク(基板/ウェハー)の反り影響、最小化を実現
      瞬間加熱方式により少ない熱ストレス
      (CSP type 照射: < 1 sec, Large die 照射: < 2 sec)
  • 優れた生産性
      迅速なハンダ溶融: < 1 sec laser emission
      各種レーザー方法/shot options : 30~85 mm (single/global shot)
  • 省スペース
      コンパクトサイズ:約1.5m (従来リフロー炉サイズ:約5m)
  • 低ランニングコスト
      N2不要
標準仕様
UPH 24,000ea
(PCB Size: 240×77.4mm / 138 ユニット on PCB / グローバル 3 Shot)
*UPH depends # of dies or PKG per shot
ステージ温度 Max 150℃ (±5℃) ※Pre-Heating
レーザー出力 500 ~ 4,000W
レーザー保証 ・Laser Source 5年
・Laser System 2年
ホモジナイザー レーザーサイズ□30mm ~ 85mm (プログラム可変)
ワークサイズ ・Single: L : 100~330mm / W : 62~330mm / Up to 12 inch wafer
・Dual: L : 100~330mm / W : Max 110mm
搬送方法 ・基板:シャトル等
・ウェハ:クリーンロボット
オプション
・レーザープロファイラー
・パワーメーター
・IR カメラ
・反り矯正システム

外観図

PLA-400外観図

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